FTR-119-57-S-S-TR (SMT.050'' STRIPS)
FTR-119-57-S-S-TR характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | FTR |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tape & Reel (TR) |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 3.1A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 19 |
| Количество рядов | 1 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | - |
| Shrouding | Unshrouded |
| Contact Length - Mating | 0.430" (10.92mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Overall Contact Length | - |
| Insulation Height | 0.100" (2.54mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
Разъем FTR-119-57-S-S-TR (Samtec) представляет собой однорядный штыревой разъем типа Header с шагом 1.27 мм для поверхностного монтажа. Корпус выполнен из жидкокристаллического полимера (LCP) с классом воспламеняемости UL94 V-0, контакты — из фосфористой бронзы с золотым покрытием 0.76 мкм на стороне соединения. Изделие рассчитано на ток до 3.1 А на контакт и рабочий диапазон температур от -55 до +125 °C.
При подборе функционального аналога критически важно учитывать шаг выводов (1.27 мм), количество позиций (19) и тип монтажа (SMT). Несоответствие по высоте изолятора (2.54 мм) или длине контакта (10.92 мм) может привести к механическому рассогласованию с ответной частью. Также проверяйте материал контактов и покрытие: замена фосфористой бронзы на латунь снижает допустимый ток, а замена золота на олово увеличивает риск коррозии при циклических соединениях.
- Сверьте шаг (Pitch) и количество контактов — замена на разъем с другим шагом (например, 2.0 мм) потребует перетрассировки платы.
- Убедитесь, что ответный разъем (Socket) имеет совместимую геометрию: незащищенный (Unshrouded) Header требует точного позиционирования.
- Оцените риски при замене на аналог с другим покрытием: золото 0.76 мкм обеспечивает до 100 циклов сочленения; более тонкое покрытие (0.1 мкм) сокращает ресурс.
Похожие товары
HBM36DSXI (CONN EDGE DUAL FMALE 72POS 0.156)
DW-08-16-T-Q-200 (.025 BOARD SPACERS")
1838276-4 (CONN RCPT FMALE 8POS SOLDER CUP)