FTMH-141-02-L-DV-A-P (1MM MICRO TERMINAL STRIPS)
FTMH-141-02-L-DV-A-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | FTMH |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Guide |
| Pick and Place | Токовая нагрузка |
| 2.8A per Contact | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Header | Количество позиций |
| 82 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| - | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Male Pin | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.039 (1.00mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.039" (1.00mm) | Shrouding |
| Unshrouded | Contact Length - Mating |
| 0.075" (1.90mm) | Contact Length - Post |
| - | Overall Contact Length |
| - | Insulation Height |
| 0.059" (1.50mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 10.0µin (0.25µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
Разъем FTMH-141-02-L-DV-A-P от Samtec представляет собой низкопрофильный штыревой разъем (Male Pin) с шагом 1.00 мм и 82 контактами в двух рядах. Предназначен для поверхностного монтажа и используется в конфигурациях board‑to‑board. Особенности — направляющая платы (Board Guide) и совместимость с автоматическим монтажом (Pick and Place). Рабочий диапазон температур от –55 до +125 °C, ток до 2.8 А на контакт.
При подборе аналога в первую очередь учитывают шаг выводов (1.00 мм), количество позиций (82), тип монтажа (SMT) и материал покрытия контактов (золото на ответной части). Важны также высота изолятора (0.059″), длина спариваемой части (0.075″) и наличие/отсутствие экранирования (Unshrouded). Материал корпуса — LCP (UL94 V‑0) гарантирует стабильность при пайке.
- Проверка совместимости: убедитесь, что ответный разъем имеет тот же шаг, количество контактов и тип «папа/мама». Сверьте монтажную высоту и допуски на позиционирование — для SMT критично совпадение посадочных мест.
- Электрические параметры: сравнивайте номинальный ток и сопротивление контактов. Замена на разъем с меньшим сечением или другим покрытием может снизить пропускную способность или вызвать коррозию.
- Риски при замене: разные материалы изоляции (например, PA вместо LCP) могут деформироваться при пайке оплавлением. Отсутствие Board Guide усложнит автоматическую сборку. Также проверьте наличие в спецификации аналога данных по вибрации и ударной нагрузке.
Похожие товары
HW-05-20-S-S-575-SM (.025 BOARD SPACERS)
EBC12DRSN-S288 (CONN EDGE DUAL FMALE 24POS 0.100)
MTMM-105-05-L-D-185 (2MM TERMINAL STRIP)
