FTMH-115-03-H-DV-ES-P-A (1MM MICRO TERMINAL STRIPS)
FTMH-115-03-H-DV-ES-P-A характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | FTMH |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Guide |
| End Shrouds | Pick and Place |
| Токовая нагрузка | 2.8A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 30 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.039 (1.00mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.039" (1.00mm) |
| Shrouding | Unshrouded |
| Contact Length - Mating | 0.065" (1.65mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Overall Contact Length | - |
| Insulation Height | 0.059" (1.50mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога разъема FTMH-115-03-H-DV-ES-P-A (1 мм микротерминальные полоски, 30 контактов, 2 ряда) в первую очередь проверяйте шаг выводов (1 мм), количество позиций и тип монтажа (SMT). Убедитесь, что аналог имеет такие же рабочий ток (2.8 А на контакт) и температурный диапазон (−55…125 °C). Материал корпуса (LCP, UL94 V-0) и покрытие контактов (золото) критичны для надежности, особенно при высокой влажности или вибрациях.
Совместимость посадочного места определяется высотой изолятора (1.5 мм) и длиной ответной части контакта (1.65 мм) — отклонения более 0.1 мм могут нарушить контакт. Обязательно проверьте, что аналог не имеет дополнительного экранирования (unshrouded), иначе геометрия соединения изменится. Для автоматизированного монтажа важны особенности Pick & Place и Board Guide — при их отсутствии потребуется ручная установка.
- Риски при замене: разница в толщине покрытия ответной части (здесь 0,76 мкм) ускоряет коррозию, если аналог имеет более тонкое золото.
- Несовпадение шага или числа рядов (двухрядный) сделает разъем физически несовместимым с платой.
- Замена на экранированную (shrouded) версию потребует изменения высоты ответного разъема и может увеличить занимаемое место.