FTE-165-02-G-DV-A (.8MM MICRO TERMINAL STRIP)
FTE-165-02-G-DV-A характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | FTE |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Guide |
| Токовая нагрузка | 2.7A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 130 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.031 (0.80mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.047" (1.20mm) |
| Shrouding | Unshrouded |
| Contact Length - Mating | 0.175" (4.45mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Overall Contact Length | - |
| Insulation Height | 0.055" (1.40mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 10.0µin (0.25µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
Разъем FTE-165-02-G-DV-A производства Samtec представляет собой микротерминальную колодку с шагом 0.80 мм, 130 контактами (2 ряда) и неэкранированным корпусом (unshrouded). Предназначен для монтажа на поверхность (SMT), коммутация по типу «папа». Ключевые параметры: ток до 2.7 А на контакт, рабочая температура от −55 до +125 °C, материал контактов — фосфористая бронза с золотым покрытием (10 мкдюймов), изолятор из LCP (UL94 V-0). Длина ответной части 4.45 мм, высота изолятора 1.4 мм.
При подборе аналога необходимо в первую очередь соблюдать шаг выводов (0.80 мм), количество позиций (130) и тип монтажа (SMT). Критичны также межрядное расстояние (1.20 мм), материал изолятора (LCP обязателен для совместимости с оплавлением при пайке) и токовая нагрузка. Совместимость с ответной частью проверяется по длине контакта, типу соединения (push-pull) и наличию направителей платы (board guide). Основные риски при замене: несовпадение высоты изолятора может нарушить соосность с ответным разъемом; использование аналога с другим покрытием контактов ухудшит коррозионную стойкость и число циклов сочленения; неподходящий материал корпуса (например, PBT вместо LCP) вызовет деформацию при пайке.
- Проверьте шаг (0.80 мм), количество контактов (130) и межрядное расстояние (1.20 мм) — они должны совпадать с ответной частью.
- Убедитесь, что аналог имеет SMT-выводы и аналогичную высоту изолятора (1.40 мм) для корректного механического сопряжения.
- Сверьте токовую нагрузку (минимум 2.7 А на контакт), диапазон температур и материал изолятора (рекомендован LCP).
- Оцените риски замены по покрытию контактов (золото 10 мкдюймов) и наличию board guide — отсутствие последнего может потребовать доработки платы.
Похожие товары
DW-18-14-S-D-735 (.025 BOARD SPACERS")
D38999/24MG16PA-LC (CONN RCPT HSNG MALE 16POS PNL MT)
DW-08-10-F-D-565 (.025 BOARD SPACERS")