FTE-106-01-G-DH (CONN HEADR 12POS.8MM DL R/A SMD)
FTE-106-01-G-DH характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | FTE |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Right Angle | Рабочая температура |
| -55°C ~ 125°C | Тип вывода |
| Solder | Степень защиты от внешних воздействий |
| - | Стиль |
| Board to Board | Особенности |
| - | Токовая нагрузка |
| 2.7A per Contact | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Header | Количество позиций |
| 12 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| - | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Male Pin | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.031 (0.80mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.047" (1.20mm) | Shrouding |
| Unshrouded | Contact Length - Mating |
| 0.075" (1.90mm) | Contact Length - Post |
| - | Overall Contact Length |
| - | Insulation Height |
| 0.120" (3.05mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 10.0µin (0.25µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Gold | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
FTE-106-01-G-DH: особенности подбора и замены
Разъем FTE-106-01-G-DH от Samtec представляет собой 12-позиционный двухрядный штыревой разъем (header) с шагом 0,8 мм, предназначенный для поверхностного монтажа (SMD) с боковым (правым) расположением контактов. Конструкция типа Push-Pull и некорпусный (unshrouded) вариант определяют его применение в платах типа board-to-board. Ключевые параметры — шаг 0,8 мм, расстояние между рядами 1,20 мм, рабочая температура до 125°C и ток до 2,7 А на контакт — должны строго учитываться при проектировании или подборе аналога.
При выборе замены для FTE-106-01-G-DH в первую очередь проверяйте геометрию ответной части: шаг контактов, количество позиций и ориентацию (горизонтальная/вертикальная). Любое отклонение в шаге или высоте корпуса (Insulation Height 3,05 мм) приведет к несоответствию посадочного места на плате. Также критично совпадение типа контактов (Male Pin) и материала изоляции (LCP, UL94 V-0) для обеспечения термической стабильности при пайке оплавлением.
- Критерии выбора аналога: ищите разъемы с шагом 0,8 мм, 12 позициями, 2 рядами и углом 90° (R/A). Обязательно сверяйте чертеж посадочного места — допуски на SMD-площадки у разных производителей могут отличаться.
- Проверка совместимости: уточняйте длину контакта (Mating Length 1,90 мм) и расстояние между рядами (1,20 мм). Для ответной части (розетки) требуется аналогичный шаг и тип фиксации — Push-Pull, иначе возможно неполное сочленение.
- Риски при замене: использование аналога с другим покрытием контактов (например, олово вместо золота) снижает коррозионную стойкость и ресурс соединения при вибрациях. Несоответствие высоты изоляции может вызвать механическое давление на соседние компоненты.
- Практический совет: перед серийной заменой всегда заказывайте образцы и проводите тестовую пайку на реальной плате, так как тепловой профиль и допуски на SMD-площадки критичны для надежного контакта.
