FLE-131-01-H-DV (.050 MICRO STRIPS)
Доставка FLE-131-01-H-DV по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда FLE-131-01-H-DV Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии FLE-131-01-H-DV с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.050 MICRO STRIPS).
FLE-131-01-H-DV характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | FLE |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 2A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | - |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 62 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.172" (4.37mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Похожие товары
MS27468T25F2S-LC (CONN RCPT HSG FMALE 100POS PANEL)
Категория:
Разъемы
Заказать323912 (CONN RING CIRC 22-26AWG #2 CRIMP)
Категория:
Разъемы
108₽
ЗаказатьD38999/26ZB98BD (CONN PLUG HSNG FMALE 6POS INLINE)
Категория:
Разъемы
16293.60₽
ЗаказатьFW-15-02-L-D-425-160 (.050'' BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать