FLE-117-01-H-DV-K (.050 MICRO STRIPS)
Доставка FLE-117-01-H-DV-K по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда FLE-117-01-H-DV-K Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии FLE-117-01-H-DV-K с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.050 MICRO STRIPS).
FLE-117-01-H-DV-K характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | FLE |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | Pick and Place |
| Токовая нагрузка | 2A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | - |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 34 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.172" (4.37mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Похожие товары
FW-20-03-L-D-320-075-ES-A (.050'' BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать
0750190015 (CONN RCPT 144POS T/H R/A GOLD)
Категория:
Разъемы
Заказать
803-83-070-10-001101 (PCB CONN SOLDER TAIL 2.54MM)
Категория:
Разъемы
Заказать
RBB105DYFN-S1355 (CONN EDGE DUAL FMALE 210POS.050)
Категория:
Разъемы
Заказать