FLE-114-01-H-DV-P (.050 MICRO STRIPS)
Доставка FLE-114-01-H-DV-P по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда FLE-114-01-H-DV-P Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии FLE-114-01-H-DV-P с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.050 MICRO STRIPS).
FLE-114-01-H-DV-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | FLE |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | Pick and Place |
| Токовая нагрузка | 2A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | - |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 28 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.172" (4.37mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Похожие товары
HW-08-10-F-S-500-SM-A (.025 BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьDW-25-09-F-D-340 (.025 BOARD SPACERS")
Категория:
Разъемы
ЗаказатьTVPS00RK-25-37SD-LC (CONN RCPT HSG FMALE 37POS PNL MT)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьSFM-105-02-S-D-P-TR (CONN RECEPT 10POS.050 SMT")
Категория:
Разъемы
686.40₽
Заказать