+7(916) 225-43-02

FHP-14-02-TM-S-LC (.156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY)

FHP-14-02-TM-S-LC (.156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY)
Разъемы Соединители Прямоугольные соединители — стыки вставки гнёзда
Доставка FHP-14-02-TM-S-LC по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда FHP-14-02-TM-S-LC Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии FHP-14-02-TM-S-LC с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY).

FHP-14-02-TM-S-LC характеристики

ПроизводительSamtec Inc.
СерияFHP
Part StatusActive
УпаковкаTube
Вид монтажаSurface Mount
Рабочая температура-55°C ~ 105°C
Тип выводаSolder
Степень защиты от внешних воздействий-
СтильBoard to Board
ОсобенностиBoard Lock
Токовая нагрузка-
Класс воспламеняемости материала-
Тип коннектораReceptacle
Количество позиций14
Количество рядов1
Число установленных контактовAll
Тип соединенияPush-Pull
Номинальное напряжение-
Применение-
Материал контактовPhosphor Bronze
Цвет изоляцииBlack
Тип контактовFemale Socket
Contact ShapeSquare
Высота стыкующей части-
Шаг для ответной части0.156 (3.96mm)
Row Spacing - Mating-
Contact Length - Post-
Insulation Height0.368" (9.35mm)
Покрытие контактов ответной частиTin
Толщина покрытия ответной части-
Покрытие контактов для пайки в платуTin
Insulation MaterialLiquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки-"

Рекомендации по подбору

Разъём FHP-14-02-TM-S-LC (Samtec) — 14-контактное гнездо с шагом 3,96 мм для поверхностного монтажа. Серия FHP рассчитана на повышенные токовые нагрузки, оснащена замком на плате (board lock) для надёжной фиксации. Материалы: фосфористая бронза (контакты) и LCP (изолятор); рабочий диапазон от –55 до +105 °C. Тип соединения — push-pull, применяется в межплатных конфигурациях.

При выборе аналога критично проверить шаг контактов (0.156"), количество позиций (14) и тип монтажа (SMT). Обязательно убедитесь в наличии board lock, совместимости ответной части (male pin с тем же шагом) и соответствии токовых характеристик. Обратите внимание на рабочую температуру и материал корпуса — замена LCP на другой полимер может снизить термостойкость.

  • Использование аналога без board lock повышает риск смещения разъёма при вибрации.
  • Несовпадение шага или числа контактов делает соединение невозможным.
  • Заменитель с другим покрытием контактов (например, золото вместо олова) может изменить износостойкость и требования к усилию сочленения.

Похожие товары