FHP-08-02-TM-S-LC-K (.156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY)
Доставка FHP-08-02-TM-S-LC-K по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда FHP-08-02-TM-S-LC-K Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии FHP-08-02-TM-S-LC-K с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY).
FHP-08-02-TM-S-LC-K характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | FHP |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 105°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Lock |
| Pick and Place | Токовая нагрузка |
| - | Класс воспламеняемости материала |
| - | Тип коннектора |
| Receptacle | Количество позиций |
| 8 | Количество рядов |
| 1 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| - | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.156 (3.96mm) | Row Spacing - Mating |
| - | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.368" (9.35mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Tin | Толщина покрытия ответной части |
| - | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |