ESW-115-58-G-D (ELEVATED SOCKET STRIPS)
Доставка ESW-115-58-G-D по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда ESW-115-58-G-D Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии ESW-115-58-G-D с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (ELEVATED SOCKET STRIPS).
ESW-115-58-G-D характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | ESW |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 5.2A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Elevated Socket |
| Количество позиций | 30 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 550VAC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Forked |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Length - Post | 0.090" (2.29mm) |
| Insulation Height | 0.635" (16.13mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 20.0µin (0.51µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Похожие товары
HW-07-20-L-D-675-SM (.025 BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать
DW-19-10-F-D-500 (.025 BOARD SPACERS")
Категория:
Разъемы
Заказать
HTSW-115-18-L-D (.025'' SQ. TERMINAL STRIPS)
Категория:
Разъемы
1192.80
₽
Заказать
DW-40-19-F-D-1065 (.025 BOARD SPACERS")
Категория:
Разъемы
Заказать