ESW-115-23-F-D (ELEVATED SOCKET STRIPS)
Доставка ESW-115-23-F-D по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда ESW-115-23-F-D Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии ESW-115-23-F-D с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 2290.80 руб. Срок поставки уточняйте. (ELEVATED SOCKET STRIPS).
ESW-115-23-F-D характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | ESW |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 5.2A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Elevated Socket |
| Количество позиций | 30 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 550VAC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Forked |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Length - Post | 0.190" (4.83mm) |
| Insulation Height | 0.535" (13.60mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 3.00µin (0.076µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Похожие товары
DW-06-10-L-D-483 (.025 BOARD SPACERS")
Категория:
Разъемы
ЗаказатьHW-04-08-F-S-335-100 (.025 BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать0872643453 (2MM MGRID RCPT S/E RA 34CKT)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьDIV46E15-97SBC003 (D38999/46WD97SB-L/C)
Категория:
Разъемы
Заказать