ESW-115-12-G-D (CONN SOCKET.100 30POS PCB DUAL")
Доставка ESW-115-12-G-D по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда ESW-115-12-G-D Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии ESW-115-12-G-D с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 2924.40 руб. Срок поставки уточняйте. (CONN SOCKET.100 30POS PCB DUAL").
ESW-115-12-G-D характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | ESW |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 5.2A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Elevated Socket |
| Количество позиций | 30 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 550VAC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Forked |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Length - Post | 0.090" (2.29mm) |
| Insulation Height | 0.435" (11.05mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 20.0µin (0.51µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Похожие товары
DW-09-11-L-D-610 (.025 BOARD SPACERS")
Категория:
Разъемы
ЗаказатьN10268-52E3PC (CONN MINI-D 68POS R/A RECPT)
Категория:
Разъемы
4231.20₽
ЗаказатьDW-16-13-T-S-710 (.025 BOARD SPACERS")
Категория:
Разъемы
ЗаказатьDJT14E15-5JN-LC (CONN RCPT HSNG FMALE 5POS PNL MT)
Категория:
Разъемы
Заказать