ESW-113-12-S-D (CONN SOCKET.100 26POS PCB DUAL")
Доставка ESW-113-12-S-D по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда ESW-113-12-S-D Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии ESW-113-12-S-D с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 2452.80 руб. Срок поставки уточняйте. (CONN SOCKET.100 26POS PCB DUAL").
ESW-113-12-S-D характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | ESW |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 5.2A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Elevated Socket |
| Количество позиций | 26 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 550VAC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Forked |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Length - Post | 0.090" (2.29mm) |
| Insulation Height | 0.435" (11.05mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Похожие товары
ACT96WC8SN-3025-LC (CONN PLUG HSNG FMALE 8POS INLINE)
Категория:
Разъемы
Заказать
MS27656T21Z11PA-LC (CONN RCPT HSNG MALE 11POS PNL MT)
Категория:
Разъемы
Заказать
HDWM-10-58-S-D-585-SM (.050 BOARD SPACERS")
Категория:
Разъемы
Заказать
316-87-103-41-007101 (PCB CONN SOLDER TAIL 2.54MM)
Категория:
Разъемы
Заказать