ESW-107-58-S-D-LL (ELEVATED SOCKET STRIPS)
ESW-107-58-S-D-LL характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | ESW |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Kinked Pin |
| Solder | Степень защиты от внешних воздействий |
| - | Стиль |
| Board to Board | Особенности |
| - | Токовая нагрузка |
| 5.2A per Contact | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Elevated Socket | Количество позиций |
| 14 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| 550VAC | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Forked | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.100 (2.54mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.100" (2.54mm) | Contact Length - Post |
| 0.090" (2.29mm) | Insulation Height |
| 0.635" (16.13mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 30.0µin (0.76µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога для разъёма ESW-107-58-S-D-LL (Elevated Socket Strip, 14 контактов, 2 ряда) в первую очередь проверяйте шаг выводов (2.54 мм), тип монтажа (Through Hole) и высоту изоляции (16.13 мм). Критичны также токовая нагрузка (5.2 А на контакт), номинальное напряжение (550 В AC) и рабочий диапазон температур (−55…+125 °C). Материал изолятора (LCP, UL94 V-0) и покрытие контактов (золото 30 µin на ответной части, олово на пайке) влияют на надёжность соединения в условиях повышенной влажности или вибрации.
Для проверки совместимости с существующей платой убедитесь, что посадочные отверстия соответствуют длине контакта (2.29 мм) и диаметру выводов. Сверьте расположение ключа и тип фиксации (Push-Pull). Если аналог имеет другую высоту изоляции или шаг рядов, возможны механические помехи при сочленении с ответной частью.
- Несоответствие шага выводов или количества позиций — разъём не встанет в плату или не состыкуется с вилкой.
- Разница в материале изолятора (например, PA вместо LCP) может снизить огнестойкость и рабочую температуру.
- Иное покрытие контактов (например, никель вместо золота) увеличит переходное сопротивление и риск коррозии.
- Отклонение по высоте изоляции более 0.5 мм способно нарушить зазор между платами в стеке Board-to-Board.