ESS-115-TT-25 (CONN SOCKET.100 15POS PCB TIN")
Доставка ESS-115-TT-25 по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда ESS-115-TT-25 Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии ESS-115-TT-25 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (CONN SOCKET.100 15POS PCB TIN").
ESS-115-TT-25 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | ESS |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | - |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Elevated Socket |
| Количество позиций | 15 |
| Количество рядов | 1 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Beryllium Copper |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Circular |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | - |
| Contact Length - Post | 0.165" (4.19mm) |
| Insulation Height | 0.500" (12.70mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Tin |
| Толщина покрытия ответной части | - |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Похожие товары
HMTSW-221-09-S-Q-430-LA (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)
Категория:
Разъемы
Заказать
PLA3G823E09 (CIRCULAR)
Категория:
Разъемы
Заказать
D38999/24FJ35AE (MILDTL 38999 III JAM NUT)
Категория:
Разъемы
Заказать
DW-50-14-T-D-1131 (.025 BOARD SPACERS")
Категория:
Разъемы
Заказать