ESQT-135-02-G-D-779 (ELEVATED 2MM SOCKETS)
Доставка ESQT-135-02-G-D-779 по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда ESQT-135-02-G-D-779 Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии ESQT-135-02-G-D-779 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (ELEVATED 2MM SOCKETS).
ESQT-135-02-G-D-779 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | ESQT |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 4.5A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Elevated Socket |
| Количество позиций | 70 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Forked |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.079 (2.00mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.079" (2.00mm) |
| Contact Length - Post | 0.071" (1.80mm) |
| Insulation Height | 0.779" (19.79mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 20.0µin (0.51µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Похожие товары
HEX54-SC-00-09-A1-1 (CONN BACKSHELL ADPT SZ 8 SLVR)
Категория:
Разъемы
Заказать
FTSH-114-01-F-DV-EJ-P-TR (.050'' X.050 TERMINAL STRIP)
Категория:
Разъемы
Заказать
TFM-105-13-L-D (.050 X.050 MICRO STRIPS)
Категория:
Разъемы
Заказать
PAC.M1.4GL.AC52R (CONN PLUG MALE 14POS SOLDER CUP)
Категория:
Разъемы
Заказать