ESQT-128-02-G-D-670 (ELEVATED 2MM SOCKETS)
Доставка ESQT-128-02-G-D-670 по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда ESQT-128-02-G-D-670 Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии ESQT-128-02-G-D-670 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (ELEVATED 2MM SOCKETS).
ESQT-128-02-G-D-670 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | ESQT |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 4.5A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Elevated Socket |
| Количество позиций | 56 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Forked |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.079 (2.00mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.079" (2.00mm) |
| Contact Length - Post | 0.180" (4.57mm) |
| Insulation Height | 0.670" (17.02mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 20.0µin (0.51µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Похожие товары
17-200151 (CONN PLUG STR RELIEF USB IP67)
Категория:
Разъемы
3331.20
₽
Заказать
EW-26-13-G-S-800 (.025 BOARD SPACERS")
Категория:
Разъемы
2098.80
₽
Заказать
HTSW-109-23-T-D (.025'' SQ. TERMINAL STRIPS)
Категория:
Разъемы
Заказать
1619507 (CONN PLUG MALE 6POS GOLD SOLDER)
Категория:
Разъемы
Заказать