ESQT-122-03-F-Q-330 (ELEVATED 2MM SOCKETS)
ESQT-122-03-F-Q-330 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | ESQT |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 4.5A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Elevated Socket |
| Количество позиций | 88 |
| Количество рядов | 4 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Forked |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.079 (2.00mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.079" (2.00mm) |
| Contact Length - Post | 0.128" (3.25mm) |
| Insulation Height | 0.330" (8.38mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 3.00µin (0.076µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога для разъема ESQT-122-03-F-Q-330 (Samtec) необходимо в первую очередь обеспечить точное совпадение геометрических параметров: шаг 2 мм, количество позиций 88, расположение в 4 ряда, высота изоляции 8,38 мм и длина монтажного вывода 3,25 мм. Электрические характеристики — ток до 4,5 А на контакт, рабочий диапазон от –55 до +125 °C — также критичны. Разница в этих параметрах делает замену недопустимой без переработки печатной платы или изменения конструкции.
Основные риски при замене связаны с несовместимостью по высоте стыковки (влияет на усилие сочленения и надежность контакта), типом покрытия (золото на матинг-части обеспечивает коррозионную стойкость, олово на пайке — технологичность) и материалом изолятора (LCP с классом горючести UL94 V-0 обязателен для высокотемпературных сред). Даже незначительное отклонение в допусках может привести к отказу соединения.
- Убедитесь, что шаг, количество позиций и рядность совпадают; различие в шаге исключает прямую замену.
- Проверьте высоту изоляции и длину выводов — они определяют посадку разъема на плате и возможность пайки.
- Сравните материал корпуса (LCP) и покрытие контактов (золото 0,076 мкм на матинг-части) — влияют на надежность в условиях вибрации и температуры.
- Уточните токовую нагрузку и диапазон рабочих температур аналога; заниженные значения приведут к перегреву или ускоренному старению.