ESQT-122-02-F-D-775 (ELEVATED 2MM SOCKETS)
ESQT-122-02-F-D-775 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | ESQT |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 4.5A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Elevated Socket |
| Количество позиций | 44 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Forked |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.079 (2.00mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.079" (2.00mm) |
| Contact Length - Post | 0.075" (1.91mm) |
| Insulation Height | 0.775" (19.69mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 3.00µin (0.076µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
Разъём ESQT-122-02-F-D-775 (Samtec) — это приподнятая (elevated) 44-контактная розетка с шагом 2 мм в двухрядном исполнении. Предназначен для соединения плата-плата или плата-кабель, монтаж в отверстия (Through Hole). Высота изоляции 19,69 мм обеспечивает зазор для установки компонентов под разъёмом. Токовая нагрузка до 4,5 А на контакт, рабочая температура от –55 до +125 °C, материал корпуса — LCP (UL94 V-0), контакты — фосфорная бронза с золотым покрытием (3 мкдюйма) на ответной части.
При подборе аналога учитывайте количество позиций (44), шаг (2 мм), высоту изоляции (19,69 мм) и тип монтажа (THT). Обязательно проверьте совместимость по электрическим параметрам (ток, рабочее напряжение) и механическим (усилие сочленения, тип замка — push-pull). Главные риски при замене: несовпадение высоты корпуса (приведёт к неправильному зазору между платами), отличия в материале изоляции (влияют на термостойкость и влагостойкость) и разная толщина покрытия контактов (снижение срока службы в агрессивных средах).
- Проверьте шаг контактов и их количество — они обязательно должны совпадать с оригиналом.
- Убедитесь, что высота изоляции аналога не меньше 19,69 мм, иначе компоненты под разъёмом могут не поместиться.
- Сравните токовую нагрузку: 4,5 А на контакт — минимум; если аналог даёт меньший ток, при перегрузке возможен перегрев.
- Обратите внимание на покрытие: золото 3 мкдюйма обеспечивает стойкость к окислению; замена на более тонкое покрытие (или никель) сократит число циклов соединения.
Похожие товары
HTSW-134-06-S-T (.025'' SQ. TERMINAL STRIPS)
8D523F53AC (8D 53C 53#20 PIN PLUG)
DWM-01-55-S-S-440 (.050 BOARD SPACERS")