ESQT-120-02-G-D-510 (ELEVATED 2MM SOCKETS)
ESQT-120-02-G-D-510 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | ESQT |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 4.5A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Elevated Socket |
| Количество позиций | 40 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Forked |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.079 (2.00mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.079" (2.00mm) |
| Contact Length - Post | 0.340" (8.64mm) |
| Insulation Height | 0.510" (12.95mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 20.0µin (0.51µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Рекомендации по подбору
ESQT-120-02-G-D-510 — повышенный двухрядный разъём (elevated socket) с шагом 2,00 мм, предназначенный для соединения плат или платы с кабелем. Модель имеет 40 позиций, монтаж под пайку в отверстия (Through Hole) и рассчитана на ток до 4,5 А на контакт. Рабочая температура от -55 до +125 °C и материалы (фосфорная бронза, золотое покрытие, изоляция LCP) обеспечивают стабильную работу в жёстких условиях.
При подборе аналога важно сверять не только базовые параметры, но и геометрию корпуса. Для ESQT-120-02-G-D-510 ключевыми являются высота изоляции 12,95 мм и длина контактного вывода 8,64 мм — их несоответствие может привести к ошибкам при компоновке плат. Также необходимо проверить тип ответной части и способ фиксации (Push-Pull), чтобы избежать механических проблем при сборке.
- Сверяйте шаг (2,00 мм), количество позиций (40) и число рядов (2) — это основа геометрической совместимости с ответной частью.
- Убедитесь, что аналог поддерживает монтаж Through Hole, а не SMT, иначе потребуется изменение топологии платы.
- Проверяйте высоту изоляции и длину контакта под пайку: от них зависит зазор между платами и допустимая толщина печатной платы.
- Оценивайте токовую нагрузку, температуру эксплуатации и покрытие контактов — замена на деталь с худшими характеристиками снизит надёжность соединения.
Похожие товары
6404-343-2102 (INS PIN ASSY)
2M801-009-07NF13-220SB (M801 20C 20#20HD SKT RECP OM)
HLE-108-02-S-DV-BE-A-K (.100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY)