ESQT-113-02-F-D-330 (ELEVATED 2MM SOCKETS)
Доставка ESQT-113-02-F-D-330 по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда ESQT-113-02-F-D-330 Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии ESQT-113-02-F-D-330 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (ELEVATED 2MM SOCKETS).
ESQT-113-02-F-D-330 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | ESQT |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 4.5A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Elevated Socket |
| Количество позиций | 26 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Forked |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.079 (2.00mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.079" (2.00mm) |
| Contact Length - Post | 0.520" (13.21mm) |
| Insulation Height | 0.330" (8.38mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 3.00µin (0.076µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Похожие товары
HRMJ-SMA(R)J (CONN ADAPT SMA JACK TO JACK-RP)
Категория:
Разъемы
19645.20
₽
Заказать
172520-4 (CONN NON-GENDERED HSG 4POS NAT)
Категория:
Разъемы
16.08
₽
Заказать
346-87-152-41-036101 (PCB CONN PRESS FIT 2.54MM)
Категория:
Разъемы
Заказать
MH10-14FLK (CONN SPADE TERM 10-12AWG #1/4)
Категория:
Разъемы
303.60
₽
Заказать