ESQ-122-58-L-D (ELEVATED SOCKET STRIPS)
Доставка ESQ-122-58-L-D по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда ESQ-122-58-L-D Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии ESQ-122-58-L-D с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (ELEVATED SOCKET STRIPS).
ESQ-122-58-L-D характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | ESQ |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 5.7A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Elevated Socket |
| Количество позиций | 44 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 550VAC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Forked |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Length - Post | 0.380" (9.65mm) |
| Insulation Height | 0.535" (13.60mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 10.0µin (0.25µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
Критерии подбора аналога для ESQ-122-58-L-D
ESQ-122-58-L-D — двухрядный приподнятый розеточный разъем с 44 контактами и шагом 2.54 мм. Применяется для соединений плата-плата с монтажом в отверстия. Высота изоляции 13.60 мм обеспечивает увеличенный зазор между платами, а контакты рассчитаны на ток до 5.7 А и напряжение до 550 В AC.
При замене важно сравнивать не только количество позиций, но и геометрию корпуса, длину выводов и электрические характеристики. Несоответствие хотя бы одного параметра может сделать разъем непригодным для конкретной платы.
- Сверяйте количество позиций и рядов: 44 позиции, 2 ряда. Расхождение в схеме расположения контактов ведет к ошибкам трассировки.
- Проверяйте шаг выводов 2.54 мм и межрядное расстояние 2.54 мм — их изменение требует переработки печатной платы.
- Учитывайте высоту изоляции 13.60 мм и длину контакта под пайку 9.65 мм: они определяют межплатный зазор и условия пайки.
- Сравнивайте покрытие контактов (золото на ответной части, олово на выводе) и рабочий температурный диапазон для оценки надежности.
Похожие товары
PAG.M0.6GL.AC39AZ (CONN PLUG MALE 6POS SOLDER CUP)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьSFMC-135-02-S-D (.050'' X.050 CUTTABLE SOCKET ST)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьFTS-122-02-F-DV (.050 X.050 C.L. LOW PROFILE TER)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьKJB7T23W53JC (CONN RCPT FMALE 53POS GOLD CRIMP)
Категория:
Разъемы
Заказать
