ESQ-116-37-S-S-LL (ELEVATED SOCKET STRIPS)
ESQ-116-37-S-S-LL характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | ESQ |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Kinked Pin |
| Solder | Степень защиты от внешних воздействий |
| - | Стиль |
| Board to Board | Особенности |
| - | Токовая нагрузка |
| 5.7A per Contact | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Elevated Socket | Количество позиций |
| 16 | Количество рядов |
| 1 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| 550VAC | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Forked | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.100 (2.54mm) | Row Spacing - Mating |
| - | Contact Length - Post |
| 0.090" (2.29mm) | Insulation Height |
| 0.435" (11.05mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 30.0µin (0.76µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
Разъем ESQ-116-37-S-S-LL (Samtec) — 16-контактная розетка с повышенной высотой изоляции (11,05 мм) для соединений плата-плата. При подборе аналога ключевыми параметрами являются шаг 2,54 мм, однорядная конфигурация и монтаж в отверстия (THT). Отклонение в этих характеристиках делает замену невозможной без переработки печатной платы.
Перед заменой проверьте совместимость по рабочему диапазону температур (−55…125°C), токовой нагрузке (до 5,7 А на контакт) и номинальному напряжению (550 В AC). Особое внимание уделите высоте изоляции и длине выводов (2,29 мм) — они определяют механическое сопряжение с ответной частью. Материал изоляции (LCP, UL94 V-0) и покрытие контактов (золото 30 µin на стороне соединения, олово на выводах) также должны совпадать.
- Проверьте шаг (2,54 мм) и количество позиций (16): замена на разъем с другим шагом потребует изменения топологии платы, а меньшее число контактов — потери функциональности.
- Убедитесь, что класс воспламеняемости изоляции (UL94 V-0) и материал (LCP) соответствуют требованиям безопасности вашего устройства — замена на менее термостойкий полимер может привести к деградации при пайке.
- Оцените покрытие ответной части: золото 30 µin обеспечивает низкое переходное сопротивление и устойчивость к коррозии; замена на более тонкое покрытие (например, 10 µin) увеличит риск отказа в условиях повышенной влажности.
- Учитывайте механические риски: разъем другой высоты изоляции или длины выводов может не совпасть с ответным разъемом или создать недопустимые зазоры между платами, что приведет к повреждению контактов при сборке.
Похожие товары
ACT90WG35BN-3025 (CONN RCPT HSG FMALE 79POS PNL MT)
SCM209100L (CONN TERM BLK 20POS 5MM VERT)
MTSW-134-10-G-Q-100 (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)