ESD-121-G-04 (ELEVATED SOCKET STRIPS)
ESD-121-G-04 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | ESD |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | - |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Elevated Socket |
| Количество позиций | 42 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Beryllium Copper |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Circular |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Length - Post | 0.253" (6.43mm) |
| Insulation Height | 0.400" (10.16mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 10.0µin (0.25µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 10.0µin (0.25µm)" |
Рекомендации по подбору
ESD-121-G-04 от Samtec — высоконадёжный приподнятый сокет (elevated socket) с 42 контактами в двух рядах, шагом 2,54 мм и высотой изоляции 10,16 мм. Контакты из бериллиевой бронзы с двойным золотым покрытием (10 мкм) обеспечивают стабильное соединение в широком диапазоне температур (-55…+125 °C). Изолятор выполнен из жидкокристаллического полимера (LCP) класса воспламеняемости UL94 V-0, что делает разъём пригодным для ответственных промышленных и телекоммуникационных применений.
При выборе аналога для замены ESD-121-G-04 в первую очередь сверяйте количество позиций, количество рядов и шаг выводов (2,54 мм). Особое внимание уделите высоте изоляции (0,400″ / 10,16 мм) и типу монтажа (Through Hole, пайка в отверстия). Даже незначительное отклонение в этих параметрах может нарушить сопряжение с ответной частью или высоту стыковки плат.
- Критерии выбора аналога: идентичное число контактов (42), шаг 2,54 мм, 2 ряда, пайка сквозь отверстие (THT), материал контактов BeCu или аналогичная пружинная бронза, золотое покрытие не менее 10 мкм на сопрягаемой поверхности.
- Проверка совместимости: обязательно сравните посадочное отверстие (диаметр и расположение), а также допуски на высоту изолятора — разница более 0,2 мм может вызвать проблемы с механической фиксацией.
- Риски при замене: использование аналога с другим покрытием (например, олово вместо золота) увеличит переходное сопротивление и снизит надёжность при циклическом соединении; несовпадение материала изолятора (LCP vs. PA или PBT) может повлиять на термостойкость при пайке.