+7(916) 225-43-02

EP3SL340F1760I4LN (IC FPGA 1120 I/O 1760FBGA)

EP3SL340F1760I4LN (IC FPGA 1120 I/O 1760FBGA)
Интегральные микросхемы Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ)
Доставка EP3SL340F1760I4LN по России Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ) EP3SL340F1760I4LN Intel FPGAs/Altera в нашем каталоге. В наличии EP3SL340F1760I4LN с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (IC FPGA 1120 I/O 1760FBGA).

EP3SL340F1760I4LN характеристики

ПроизводительIntel FPGAs/Altera
СерияStratix® III L
Part StatusActive
Вид монтажаSurface Mount
Корпус1760-BBGA
FCBGAРабочая температура
-40°C ~ 100°C (TJ)Исполнение корпуса
1760-FBGAFC (42.5x42.5)
Base Part NumberEP3SL340
Напряжение питания0.86 V ~ 1.15 V
Число входов/выходов1120
Число блоков логических массивов (LAB)/Конфигурируемых логических блоков (CLB)13500
Количество логических элементов/ячеек337500
Общее число бит RAM18822144

Рекомендации по подбору

Программируемая логическая интегральная схема EP3SL340F1760I4LN из семейства Stratix® III L предназначена для высокопроизводительных цифровых задач. Устройство содержит 337 500 логических элементов и 1 120 двунаправленных выводов, работает при напряжении ядра 0,86–1,15 В и в диапазоне температур –40…100 °C. Корпус 1760-FBGA (42,5×42,5 мм) требует аккуратного монтажа и обеспечения тепловой разгрузки.

При подборе функционального аналога критично сопоставить количество каналов ввода-вывода, тип корпуса и электрические спецификации. Для корректной замены без изменения печатной платы необходима полная выводная совместимость (pin‑to‑pin), а также идентичное или близкое напряжение ядра и схема питания.

  • Сверяйте точное количество I/O (1120) и их назначение — в разных модификациях часть выводов может быть зарезервирована под служебные сигналы.
  • Учитывайте диапазон напряжения ядра: замена на микросхему с иным Vcore потребует пересчёта цепей питания и, возможно, замены регуляторов.
  • Проверьте совместимость корпуса: 1760-контактный BGA имеет шаг 1,0 мм и нестандартный размер — аналоги в других корпусах (например, 1517‑FBGA) не подойдут без перетрассировки.
  • Основные риски при замене — расхождение в потребляемом токе (рост тепловыделения) и изменения во внутренней архитектуре LAB, что может нарушить временные параметры готового проекта.

Похожие товары