EP2AGX190FF35I3 (IC FPGA 612 I/O 1152FBGA)

EP2AGX190FF35I3 (IC FPGA 612 I/O 1152FBGA)
Доставка EP2AGX190FF35I3 по России Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ) EP2AGX190FF35I3 Intel FPGAs/Altera в нашем каталоге. В наличии EP2AGX190FF35I3 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (IC FPGA 612 I/O 1152FBGA).

EP2AGX190FF35I3 характеристики

ПроизводительIntel FPGAs/Altera
СерияArria II GX
Part StatusObsolete
Вид монтажаSurface Mount
Корпус1152-BBGA
FCBGAРабочая температура
-40°C ~ 100°C (TJ)Исполнение корпуса
1152-FBGA (35x35)Base Part Number
EP2AGX190Напряжение питания
0.87 V ~ 0.93 VЧисло входов/выходов
612Число блоков логических массивов (LAB)/Конфигурируемых логических блоков (CLB)
7612Количество логических элементов/ячеек
181165Общее число бит RAM

Рекомендации по подбору

ПЛИС EP2AGX190FF35I3 (Arria II GX) в корпусе 1152-FBGA с 612 входами-выходами и питанием 0,9 В снята с производства. При подборе аналога критично сохранить количество логических элементов (~181 тыс.) и напряжение ядра, а также учесть совместимость по корпусу и разводке.

Ключевые критерии выбора замены:

  • Соответствие числу I/O (612) и типу корпуса (1152-FBGA) для механической совместимости.
  • Напряжение питания 0,87–0,93 В и диапазон рабочей температуры –40…100 °C.
  • Ёмкость ПЛИС: количество логических элементов и блоков RAM должны быть не меньше исходных.
  • Проверка временных характеристик и наличия аналогичных гигабитных трансиверов (GX) для сохранения функциональности.

При замене учитывайте риск изменения таймингов и теплового режима — необходима верификация прошивки на новом кристалле. Рекомендуется сверяться с официальными перекрёстными ссылками производителя.

Похожие товары