+7(916) 225-43-02

EP1C12F324C6 (IC FPGA 249 I/O 324FBGA)

EP1C12F324C6 (IC FPGA 249 I/O 324FBGA)
Интегральные микросхемы Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ)
Доставка EP1C12F324C6 по России Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ) EP1C12F324C6 Intel FPGAs/Altera в нашем каталоге. В наличии EP1C12F324C6 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (IC FPGA 249 I/O 324FBGA).

EP1C12F324C6 характеристики

ПроизводительIntel FPGAs/Altera
СерияCyclone®
Part StatusActive
Вид монтажаSurface Mount
Корпус324-BGA
Рабочая температура0°C ~ 85°C (TJ)
Исполнение корпуса324-FBGA (19x19)
Base Part NumberEP1C12
Напряжение питания1.425 V ~ 1.575 V
Число входов/выходов249
Число блоков логических массивов (LAB)/Конфигурируемых логических блоков (CLB)1206
Количество логических элементов/ячеек12060
Общее число бит RAM239616

Рекомендации по подбору

При подборе аналога для EP1C12F324C6 в первую очередь оцените напряжение питания (1,425–1,575 В), количество логических элементов (12 060) и объём встроенной памяти (239 616 бит). Убедитесь, что альтернативная ПЛИС имеет идентичный корпус 324-FBGA (19×19 мм) и то же количество выводов ввода-вывода (249). Рабочий температурный диапазон (0–85 °C) и принадлежность к серии Cyclone® также критичны для сохранения совместимости.

Перед заменой проверьте цоколёвку (pin-to-pin совместимость), конфигурационные требования и параметры тактирования. Даже при совпадении базового номера (EP1C12) возможны отличия в версиях — уточняйте ревизию и дата-код. Тестируйте прошивку на реальном оборудовании, особенно если аналог от другого производителя.

  • Риск несоответствия питающих напряжений: неверный уровень может привести к нестабильной работе или выходу из строя.
  • Различия в топологии загрузки конфигурации: разные режимы (AS, PS, JTAG) и временные диаграммы требуют адаптации схемы.
  • Изменение временных характеристик (задержки, частота) способно нарушить синхронизацию с остальными компонентами проекта.
  • Некорректное тепловое рассеивание при замене на корпус с иным термическим сопротивлением — вероятность перегрева в узлах с плотным монтажом.

Похожие товары