EHT-125-01-S-D-SM-LC-33-P (2MM EJECTOR HEADER)

EHT-125-01-S-D-SM-LC-33-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | EHT |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Cable/Wire |
| Особенности | Board Lock |
| Keying Slot | Pick and Place |
| Токовая нагрузка | 3A |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 50 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | 49 |
| Тип соединения | Latch Lock/Eject Hooks |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.079 (2.00mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.079" (2.00mm) |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| Contact Length - Mating | 0.120" (3.05mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Overall Contact Length | - |
| Insulation Height | 0.370" (9.40mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
Особенности подбора и замены EHT-125-01-S-D-SM-LC-33-P
Разъем EHT-125-01-S-D-SM-LC-33-P представляет собой экранированный 50-позиционный штыревой разъем (header) с шагом 2.00 мм для поверхностного монтажа. Конструкция включает замки-эжекторы (eject hooks) и ключ для автоматической установки (pick and place), что упрощает сборку. Корпус выполнен из LCP с классом горючести UL94 V-0, рабочий диапазон температур — от -55°C до +125°C, что позволяет применять его в промышленной и автомобильной электронике.
При подборе аналога критически важно проверить не только количество позиций (50) и шаг (2 мм), но и тип фиксации: наличие боковых защелок (latch lock) и механизма эжекции. Уточните высоту корпуса (Insulation Height 9.40 мм) и длину контакта для ответной части (3.05 мм) — эти параметры влияют на совместимость с ответным разъемом и допустимую высоту платы в корпусе устройства.
- Проверяйте количество установленных контактов: у данного артикула 49 из 50 (одна позиция может быть удалена для ключевания). При замене убедитесь, что аналог имеет ту же схему отсутствия контакта.
- Обратите внимание на покрытие: матирование контактов — золото 30 мкд (0.76 мкм), хвостовики — олово. Для агрессивных сред выбирайте аналоги с полным золотым покрытием.
- Учитывайте токовую нагрузку 3 А на контакт. Для цепей с повышенным током подбирайте разъемы с усиленными контактами или уменьшайте количество задействованных линий.
- Проверьте совместимость с технологией пайки: SMT-монтаж требует точного контроля температуры, а наличие board lock обеспечивает механическую фиксацию до пайки — при замене на аналог без замка потребуется дополнительное крепление.