EHF-125-01-F-D-SM-LC-K (.050 EJECTOR HEADER ASSEMBLY)

EHF-125-01-F-D-SM-LC-K характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | EHF |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Cable/Wire |
| Особенности | Board Lock |
| Keying Slot | Pick and Place |
| Токовая нагрузка | 1.75A |
| Класс воспламеняемости материала | - |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 50 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Latch Lock/Eject Hooks |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| Contact Length - Mating | 0.120" (3.05mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Overall Contact Length | - |
| Insulation Height | 0.325" (8.25mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 3.00µin (0.076µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Glass Filled | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога для EHF-125-01-F-D-SM-LC-K необходимо сохранить геометрию и способ монтажа: шаг 1,27 мм, 50 контактов в двух рядах, поверхностный монтаж, экранированный четырёхстенный разъем с защелками-эжекторами. Дополнительно учитывайте board lock для фиксации на плате, наличие keying slot и pick-and-place, так как эти особенности влияют на автоматическую сборку и защиту от неправильной состыковки.
Перед заменой сверьте электрические и механические параметры: номинальный ток 1,75 A, рабочую температуру −55…125 °C, материал контактов и покрытие. Ключевая проверка совместимости — ответная часть с шагом 1,27 мм и высота изоляции 8,25 мм. Риски при замене связаны с несовпадением замков, отсутствием board lock, изменением высоты корпуса или длины контактов, что может привести к плохой фиксации или повреждению ответной части.
- Критерии выбора аналога: шаг 0.050" (1,27 мм), 50 позиций, 2 ряда, SMT.
- Тип корпуса: экранированный header с latch/eject и board lock.
- Электрические параметры: ток не ниже 1,75 A, температура не уже −55…125 °C.
- Наличие pick-and-place и keying slot для корректного автоматического монтажа.