ECC31DRTI-S13 (CONN EDGE DUAL FMALE 62POS 0.100)
ECC31DRTI-S13 характеристики
| Производитель | Sullins Connector Solutions |
|---|---|
| Серия | - |
| Part Status | Active |
| Цвет | Blue |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Board Edge |
| Straddle Mount | Рабочая температура |
| -65°C ~ 125°C | Тип вывода |
| Solder | Особенности |
| Card Extender | Количество позиций |
| 62 | Количество рядов |
| 2 | Тип соединителя |
| Female | Покрытие контактов |
| Gold | Толщина покрытия контактов |
| 30.0µin (0.76µm) | Шаг |
| 0.100 (2.54mm) | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Тип карты |
| Non Specified - Dual Edge | Материал изоляции |
| Polybutylene Terephthalate (PBT) | Тип контактов |
| Full Bellows | Толщина карт |
| 0.062" (1.57mm) | Тип крепления фланца |
| Top Mount Opening | Threaded Insert |
| 4-40 | Число рядов/секций |
| 31 | Ориентация кнопки |
Рекомендации по подбору
Разъем ECC31DRTI-S13 представляет собой двухрядный 62-контактный соединитель типа female с шагом 0.100″ (2.54 мм), предназначенный для монтажа на край печатной платы толщиной 0.062″ (1.57 мм). Контакты из фосфористой бронзы имеют золотое покрытие 30 µin, изолятор выполнен из PBT. Рабочий диапазон температур от -65°C до +125°C. Конструкция включает резьбовую вставку 4-40 для верхнего крепления фланца и поддерживает карты расширения (Card Extender). Допустимая толщина карты — 0.062″.
При подборе аналога ориентируйтесь на количество позиций (62), шаг, тип монтажа (Board Edge), толщину платы и тип контакта (Full Bellows). Обязательно проверьте геометрию крепления: наличие резьбовой вставки 4-40 и тип фланца (Top Mount Opening with Threaded Insert). Электрическая совместимость определяется материалом и толщиной покрытия контактов, а также температурным диапазоном. Не забывайте учитывать материал изолятора (PBT) — при замене на другой пластик возможны различия в термостойкости и диэлектрических свойствах.
- Риск механического несоответствия: замена на разъем с другой толщиной карты или типом крепления фланца может привести к неправильной фиксации или повреждению платы.
- Проблемы с контактным сопротивлением: использование контактов с меньшей толщиной золотого покрытия (например, 15 µin вместо 30 µin) увеличивает износ и риск коррозии в условиях высокой влажности или перепадов температур.
- Термические риски: аналог с иным материалом изолятора (например, nylon вместо PBT) может деформироваться при работе за пределами заявленного диапазона -65°C…+125°C.
- Электрическая несовместимость: замена на разъем с другим шагом (например, 2.0 мм) или количеством контактов потребует переработки топологии печатной платы.