DWM-35-01-L-S-250 (.050 BOARD SPACERS")
DWM-35-01-L-S-250 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Flex Stack |
| DWM | Part Status |
| Active | Цвет |
| Black | Упаковка |
| Bulk | Вид монтажа |
| Through Hole | Тип вывода |
| Solder | Количество позиций |
| 35 | Количество рядов |
| 1 | Шаг |
| 0.050 (1.27mm) | Междурядное расстояние |
| - | Length - Overall Pin |
| 0.450" (11.430mm) | Длина контактной части |
| 0.080" (2.032mm) | Длина стыкующей части |
| 0.250" (6.350mm) | Длина хвостовика |
| 0.120" (3.048mm) | Покрытие контактной части |
| Gold | Толщина покрытия контактной части |
Рекомендации по подбору
Разъем DWM-35-01-L-S-250 (Samtec, серия Flex Stack) представляет собой однорядный штыревой коннектор для вертикального соединения печатных плат. Фиксированная высота стыковки 6.35 мм (0.250") и шаг 1.27 мм (0.050") определяют его применение в стековых конструкциях. При подборе аналога необходимо учитывать количество позиций (35), тип монтажа (сквозное отверстие), материал покрытия (золото) и длину хвостовика — эти параметры влияют на надежность контакта и механическую совместимость.
Замена оригинального компонента требует проверки нескольких критических характеристик. Даже незначительное отклонение по высоте spacer или шагу выводов может привести к деформации плат или плохому соединению. Также важно убедиться в идентичности типа покрытия (золото на контактной части) — это особенно актуально для условий повышенной влажности или вибрации. При использовании неоригинальных аналогов из других серий необходима сверка чертежей и электрических параметров.
- Сравните шаг выводов (1.27 мм) и количество контактов (35) — они должны совпадать с разметкой на целевой плате.
- Проверьте высоту стыковки (0.250") — она задает зазор между платами; ошибка в 0.1 мм может вызвать механическое напряжение.
- Убедитесь, что покрытие контактов совместимо с предполагаемыми условиями эксплуатации (золото обеспечивает низкое переходное сопротивление и стойкость к коррозии).
- Оцените риски: замена на аналог с другим типом монтажа (например, SMT вместо Through Hole) потребует изменения топологии платы и может нарушить технологический процесс пайки.