+7(916) 225-43-02

DWM-26-59-G-D-200 (.050 BOARD SPACERS")

DWM-26-59-G-D-200 (.050 BOARD SPACERS")
Разъемы Соединители Прямоугольные соединители — вставки для плат штабелей и стопок
Доставка DWM-26-59-G-D-200 по России Прямоугольные соединители — вставки для плат, штабелей и стопок DWM-26-59-G-D-200 Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии DWM-26-59-G-D-200 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.050 BOARD SPACERS").

DWM-26-59-G-D-200 характеристики

ПроизводительSamtec Inc.
СерияFlex Stack
DWMPart Status
ActiveЦвет
BlackУпаковка
BulkВид монтажа
Through HoleТип вывода
SolderКоличество позиций
52Количество рядов
2Шаг
0.050 (1.27mm)Междурядное расстояние
0.100" (2.54mm)Length - Overall Pin
0.755" (19.177mm)Длина контактной части
0.435" (11.049mm)Длина стыкующей части
0.200" (5.080mm)Длина хвостовика
0.120" (3.048mm)Покрытие контактной части
GoldТолщина покрытия контактной части

Рекомендации по подбору

Разъем DWM-26-59-G-D-200 от Samtec (серия Flex Stack) — прямоугольный межплатный соединитель с шагом выводов 1,27 мм (0,050") и 52 контактами в два ряда. Конструкция обеспечивает фиксированное расстояние 5,08 мм (0,200") между платами, что типично для штабелированных модулей в промышленной и телекоммуникационной аппаратуре. Монтаж сквозной (THT), контакты с золотым покрытием.

При выборе аналога в первую очередь сверяйте шаг (1,27 мм), количество позиций (52) и межрядовое расстояние (2,54 мм). Обязательно проверьте длину контактной части (11,049 мм) и хвостовика (3,048 мм) — они должны совпадать с посадочными отверстиями на плате. Аналог должен иметь аналогичное сквозное крепление и общую высоту корпуса. Используйте чертежи производителя для верификации посадки.

  • Несовпадение длины контактной части или хвостовика — риск плохого электрического контакта или механического повреждения платы.
  • Отклонение шага выводов или междурядья делает разъем физически несовместимым с существующей разводкой.
  • Замена золотого покрытия на оловянное снижает стойкость к вибрациям и окислению, что критично для надёжного соединения.
  • Изменение межплатного зазора (stack height) может нарушить сборку модуля и привести к деформации соседних компонентов.

Похожие товары