DWM-25-61-L-D-250 (.050 BOARD SPACERS")
DWM-25-61-L-D-250 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Flex Stack |
| DWM | Part Status |
| Active | Цвет |
| Black | Упаковка |
| Bulk | Вид монтажа |
| Through Hole | Тип вывода |
| Solder | Количество позиций |
| 50 | Количество рядов |
| 2 | Шаг |
| 0.050 (1.27mm) | Междурядное расстояние |
| 0.100" (2.54mm) | Length - Overall Pin |
| 1.050" (26.670mm) | Длина контактной части |
| 0.680" (17.272mm) | Длина стыкующей части |
| 0.250" (6.350mm) | Длина хвостовика |
| 0.120" (3.048mm) | Покрытие контактной части |
| Gold | Толщина покрытия контактной части |
Рекомендации по подбору
Соединитель DWM-25-61-L-D-250 из серии Flex Stack предназначен для вертикального монтажа между платами (board spacer) с шагом контактов 1.27 мм и межрядным расстоянием 2.54 мм. Устройство имеет 50 позолоченных выводов, общую длину 26.67 мм и монтируется в отверстия с последующей пайкой. При подборе функционального аналога необходимо учитывать не только количество контактов и шаг, но и длину контактной части, хвостовика и стыкующей части, так как от этого зависит высота стека и нагрузка на паяные соединения.
Ключевые критерии выбора аналога:
- Совпадение шага (1.27 мм), количества рядов (2) и числа контактов (50) — иначе подключение невозможно.
- Допустимое отклонение по длине хвостовика (3.048 мм) — влияет на глубину запрессовки и качество пайки.
- Механическая совместимость: диаметр отверстий в плате должен соответствовать реальным габаритам выводов (квадратное сечение 0.5 мм).
- Электрическая совместимость: материал покрытия (золото) и допустимый ток — для аналогов с другим покрытием возможно ухудшение контакта в условиях вибрации.
Основные риски при замене: несоответствие общей высоты разъёма может нарушить зазор между платами; использование аналогов с меньшим хвостовиком увеличивает вероятность плохой пайки; разные типы изоляторов могут привести к перекосу при сборке. Перед заменой обязательно проверьте чертёж посадочного места и уточните допуски на высоту стека.
