DWM-09-01-G-D-200 (.050 BOARD SPACERS")
DWM-09-01-G-D-200 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Flex Stack |
| DWM | Part Status |
| Active | Цвет |
| Black | Упаковка |
| Bulk | Вид монтажа |
| Through Hole | Тип вывода |
| Solder | Количество позиций |
| 18 | Количество рядов |
| 2 | Шаг |
| 0.050 (1.27mm) | Междурядное расстояние |
| 0.100" (2.54mm) | Length - Overall Pin |
| 0.450" (11.430mm) | Длина контактной части |
| 0.130" (3.302mm) | Длина стыкующей части |
| 0.200" (5.080mm) | Длина хвостовика |
| 0.120" (3.048mm) | Покрытие контактной части |
| Gold | Толщина покрытия контактной части |
Рекомендации по подбору
Разъем DWM-09-01-G-D-200 (серия Flex Stack, Samtec) представляет собой двухрядный штыревой соединитель с шагом 1.27 мм и 18 контактами, предназначенный для вертикального межплатного соединения. Высота разделителя (0.200") обеспечивает зазор 5.08 мм между платами, контакты имеют золотое покрытие и рассчитаны на пайку в отверстия.
При подборе аналога в первую очередь проверяйте шаг (1.27 мм), количество контактов (18) и общую длину штыря (11.43 мм). Обязательно сверьте высоту разделителя (0.200") — несоответствие изменит расстояние между платами. Для замены подходят изделия с аналогичным типом монтажа (Through Hole), шагом и покрытием. Распространённые риски: разница в высоте штыря (контактная часть и хвостовик) может привести к короткому замыканию или плохому контакту, а несовместимость материала корпуса — к механическим повреждениям при сборке.
- Проверьте соответствие шага (1.27 мм) и числа контактов (18) — это гарантирует совместимость с посадочным местом на плате.
- Убедитесь, что высота разделителя (5.08 мм) совпадает — отклонение изменит тепловой зазор или вызовет деформацию плат.
- Сверьте длину хвостовика (3.048 мм) и контактной части (3.302 мм) — при пайке важно, чтобы контакты проходили сквозь плату и не выступали излишне.
- Покрытие контактов (золото) обязательно для защиты от окисления; аналог с другим покрытием может снизить надёжность соединения в агрессивных средах.
