+7(916) 225-43-02

DW-15-15-F-S-285 (.025 BOARD SPACERS")

DW-15-15-F-S-285 (.025 BOARD SPACERS")
Разъемы Соединители Прямоугольные соединители — вставки для плат штабелей и стопок
Доставка DW-15-15-F-S-285 по России Прямоугольные соединители — вставки для плат, штабелей и стопок DW-15-15-F-S-285 Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии DW-15-15-F-S-285 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.025 BOARD SPACERS").

DW-15-15-F-S-285 характеристики

ПроизводительSamtec Inc.
СерияFlex Stack
DWPart Status
ActiveЦвет
BlackУпаковка
TubeВид монтажа
Through HoleТип вывода
SolderКоличество позиций
15Количество рядов
1Шаг
0.100 (2.54mm)Междурядное расстояние
-Length - Overall Pin
0.630" (16.002mm)Длина контактной части
0.235" (5.969mm)Длина стыкующей части
0.285" (7.239mm)Длина хвостовика
0.110" (2.794mm)Покрытие контактной части
GoldТолщина покрытия контактной части

Рекомендации по подбору

Разъем DW-15-15-F-S-285 от Samtec (серия Flex Stack) предназначен для межплатного соединения с шагом 2.54 мм и высотой стыковки 7.239 мм. При подборе аналога в первую очередь проверяют количество позиций (15), однорядность и общую длину контакта (16.002 мм). Критичны также материал покрытия (Gold) и его толщина, так как это влияет на устойчивость к коррозии и количество циклов сочленения.

Перед заменой убедитесь, что аналог совместим по монтажному отверстию — для Through Hole диаметр и длина хвостовика (2.794 мм) должны совпадать. Сверьте междурядное расстояние (у данной модели — 0) и шаг выводов. Даже при совпадении номиналов параметры у разных производителей могут отличаться на доли миллиметра, что вызовет проблемы при сборке.

  • Несоответствие длины контактной части (5.969 мм) — приведёт к плохому контакту или короткому замыканию при многослойной компоновке.
  • Разная толщина покрытия контакта — снижает надёжность в условиях вибрации или влажности.
  • Использование аналога с другим типом упаковки (не Tube) может потребовать перенастройки оборудования для автоматического монтажа.
  • Отсутствие сертификации на температуру пайки (например, под HT-процессы) — риск разрушения изолятора при оплавлении.

Похожие товары