DW-01-09-G-S-451 (.025 BOARD SPACERS")
DW-01-09-G-S-451 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Flex Stack |
| DW | Part Status |
| Active | Цвет |
| Black | Упаковка |
| Bulk | Вид монтажа |
| Through Hole | Тип вывода |
| Solder | Количество позиций |
| 1 | Количество рядов |
| 1 | Шаг |
| - | Междурядное расстояние |
| - | Length - Overall Pin |
| 0.730 (18.542mm) | Длина контактной части |
| 0.169" (4.293mm) | Длина стыкующей части |
| 0.451" (11.455mm) | Длина хвостовика |
| 0.110" (2.794mm) | Покрытие контактной части |
| Gold | Толщина покрытия контактной части |
Рекомендации по подбору
Разъем DW-01-09-G-S-451 серии Flex Stack от Samtec предназначен для создания фиксированных зазоров между платами (board spacer). Он имеет один контакт, один ряд, монтаж через отверстие (Through Hole) и пайку. Общая длина пина составляет 0,730 дюйма (18,54 мм), при этом длина стыкующей части — 0,451 дюйма (11,46 мм), что определяет расстояние между платами. Покрытие контактной части — золото, что обеспечивает надежный контакт и коррозионную стойкость.
При подборе аналога необходимо учитывать геометрические и электрические параметры, чтобы избежать проблем с посадкой и надежностью. Основные риски связаны с несовпадением длины пина, шага выводов, типа покрытия и механической прочности. Ниже перечислены ключевые критерии проверки совместимости перед заменой:
- Сверьте общую длину пина (Length - Overall Pin) и длину стыкующей части (Mating Length) — разница определяет зазор между платами. Ошибка в 0,1 мм может нарушить посадку в ответном разъеме.
- Проверьте шаг выводов (Pitch) и количество контактов. У данного компонента шаг не указан, поэтому при замене измерьте расстояние между центрами соседних выводов на оригинале.
- Убедитесь, что тип покрытия контактной части (Gold) и его толщина соответствуют требованиям к числу циклов сочленения и условиям эксплуатации (например, высокая влажность или вибрация).
- Обратите внимание на тип монтажа (Through Hole) и длину хвостовика (0,110 дюйма) — это влияет на возможность пайки и механическую фиксацию в отверстии платы.