DSPIC33FJ16GS502-50I/MM (IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28QFN)

DSPIC33FJ16GS502-50I/MM (IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28QFN)
Доставка DSPIC33FJ16GS502-50I/MM по России Встроенные микросхемы - Микроконтроллеры DSPIC33FJ16GS502-50I/MM Microchip Technology в нашем каталоге. В наличии DSPIC33FJ16GS502-50I/MM с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1461.60 руб. Срок поставки уточняйте. (IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28QFN).

DSPIC33FJ16GS502-50I/MM характеристики

ПроизводительMicrochip Technology
СерияdsPIC™ 33F
Part StatusActive
УпаковкаTube
Корпус28-VQFN Exposed Pad
Рабочая температура-40°C ~ 85°C (TA)
Исполнение корпуса28-QFN-S (6x6)
Base Part NumberDSPIC33FJ16GS502
Переферийные устройстваBrown-out Detect/Reset
PORPWM
WDTОсновной процессор
dsPICСкорость
50 MIPsЧисло входов/выходов
21Объем EEPROM
-Размер RAM памяти
2K x 8Разрядность
16-BitСетевое взаимодействие
I?CIrDA
LINbusSPI
UART/USARTРазмер памяти для программирования
16KB (16K x 8)Тип памяти для программирования
FLASHНапряжение питания(Vcc/Vdd)
3 V ~ 3.6 VПреобразователи данных
A/D 16x10bD/A 4x10b
Тип генератора колебанийInternal

Рекомендации по подбору

Микроконтроллер DSPIC33FJ16GS502-50I/MM (Microchip) относится к семейству dsPIC33F, построен на 16-битном ядре с производительностью до 50 MIPS. При подборе функционального аналога в первую очередь оценивают совместимость по напряжению питания (3,0–3,6 В), тактовой частоте, объёму Flash (16 КБ) и RAM (2 КБ). Важны также состав периферии: 16-канальный 10-битный АЦП, 4-канальный 10-битный ЦАП, интерфейсы I²C, SPI, UART, модули ШИМ и сторожевой таймер.

Перед заменой на другой МК обязательно проверьте цоколёвку (28-VQFN с exposed pad) и совместимость выводов. Основные риски при неверном подборе — неправильное питание (недопустимый уровень или пульсации), несовместимость логических уровней на линиях ввода/вывода, отсутствие необходимых модулей (например, ЦАП или ШИМ) и различие в стартовом коде загрузчика.

  • Сравните диапазон напряжения питания и максимальную частоту ядра.
  • Убедитесь в идентичности корпуса и расположения выводов (включая теплопроводящую площадку).
  • Проверьте наличие всех требуемых периферийных блоков (АЦП, ЦАП, таймеры, последовательные интерфейсы).
  • Оцените объём Flash и RAM — он должен быть не меньше исходного, а также учитывайте библиотеки и стек.

Похожие товары