DS34T108GN (IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA)

DS34T108GN (IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA)
Доставка DS34T108GN по России Микросхемы специального назначения DS34T108GN Maxim Integrated в нашем каталоге. В наличии DS34T108GN с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA).

DS34T108GN характеристики

ПроизводительMaxim Integrated
Серия-
Part StatusActive
УпаковкаTray
Вид монтажаSurface Mount
Корпус484-BGA Exposed Pad
ТипTDM (Time Division Multiplexing)
ПрименениеData Transport
Исполнение корпуса484-HSBGA (23x23)
Base Part NumberDS34T108

Как подобрать аналог и проверить совместимость

Перед заказом сравните параметры этой позиции с требованиями вашей схемы и посадочного места.

Что важно проверить:

  • Номинал, допуск и рабочий диапазон температур.
  • Ток/напряжение с запасом под реальную нагрузку.
  • Тип корпуса и габариты для корректного монтажа.
  • Условия применения (частота, нагрев, режим работы).

Нужен аналог для DS34T108GN? Отправьте артикул и требования через форму ниже — подберем совместимую замену.

Похожие товары