+7(916) 225-43-02

CYD18S72V18-167BBXC (IC SRAM 18M PARALLEL 256FBGA)

CYD18S72V18-167BBXC (IC SRAM 18M PARALLEL 256FBGA)
Интегральные микросхемы Модули памяти
Доставка CYD18S72V18-167BBXC по России Модули памяти CYD18S72V18-167BBXC Cypress Semiconductor Corp в нашем каталоге. В наличии CYD18S72V18-167BBXC с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (IC SRAM 18M PARALLEL 256FBGA).

CYD18S72V18-167BBXC характеристики

ПроизводительCypress Semiconductor Corp
Серия-
Part StatusObsolete
УпаковкаTray
Вид монтажаSurface Mount
Корпус256-LBGA
ТехнологияSRAM - Dual Port
SynchronousРабочая температура
0°C ~ 70°C (TA)Исполнение корпуса
256-FBGA (17x17)Base Part Number
CYD18S72Напряжение питания
1.42 V ~ 1.58 V1.7 V ~ 1.9 V
Тип памятиVolatile
Объем памяти18Mb (256K x 72)
Clock Frequency167MHz
Время доступа4ns
Memory FormatSRAM
Write Cycle Time - WordPage
-Memory Interface

Рекомендации по подбору

Микросхема CYD18S72V18-167BBXC представляет собой двухпортовую статическую память (Dual-Port SRAM) объёмом 18 Мбит с организацией 256K×72. Работает на частоте до 167 МГц при времени доступа 4 нс. Питание ядра 1,5 В (1,42–1,58 В) и I/O 1,8 В (1,7–1,9 В). Корпус 256-FBGA (17×17 мм). Компонент снят с производства, что требует тщательного подбора аналогов при ремонте или разработке.

При замене данной микросхемы необходимо учитывать три ключевых аспекта: совместимость по электрическим параметрам, функциональную идентичность и механическую совместимость. Несоблюдение хотя бы одного из них может привести к нестабильной работе устройства или выходу из строя.

  • Критерии выбора аналога: совпадение организации памяти (256K×72), частоты (≥167 МГц), напряжений питания и типа корпуса (256-FBGA, 17×17 мм). Предпочтение моделям с аналогичными временными характеристиками (tAA, tWC).
  • Проверка совместимости: уточнить поддержку Dual-Port режима, синхронного интерфейса, логических уровней I/O. Сверить пин-аут по даташиту, включая питание, заземление и сигналы управления.
  • Риски при замене: использование аналога с другим временем доступа может нарушить тайминги шины. Различия в напряжении I/O чреваты повреждением входных цепей. Несовпадение корпуса потребует перекомпоновки платы.
  • Дополнительно: для снятых с производства компонентов рекомендуется проверять наличие stock или согласовывать с поставщиком возможность поставки минимальных партий.

Похожие товары