CY8C4247LQI-BL453 (IC MCU 32BIT 128KB FLASH 56QFN)
CY8C4247LQI-BL453 характеристики
| Производитель | Cypress Semiconductor Corp |
|---|---|
| Серия | PSOC® 4 CY8C4xx8 BLE |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tray |
| Корпус | 56-UFQFN Exposed Pad |
| Рабочая температура | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Исполнение корпуса | 56-QFN (7x7) |
| Переферийные устройства | Bluetooth |
| Brown-out Detect/Reset | Cap Sense |
| LVD | POR |
| PWM | SmartCard |
| SmartSense | WDT |
| Основной процессор | ARM® Cortex®-M0 |
| Скорость | 48MHz |
| Число входов/выходов | 36 |
| Объем EEPROM | - |
| Размер RAM памяти | 16K x 8 |
| Разрядность | 32-Bit |
| Сетевое взаимодействие | I?C |
| IrDA | LINbus |
| Microwire | SmartCard |
| SPI | SSP |
| UART/USART | Размер памяти для программирования |
| 128KB (128K x 8) | Тип памяти для программирования |
| FLASH | Напряжение питания(Vcc/Vdd) |
| 1.71 V ~ 5.5 V | Преобразователи данных |
| A/D 8x12b | Тип генератора колебаний |
Рекомендации по подбору
Микроконтроллер CY8C4247LQI-BL453 из семейства PSoC® 4 с интегрированным Bluetooth Low Energy (BLE) построен на ядре ARM Cortex-M0 с тактовой частотой 48 МГц. Объём Flash-памяти 128 Кбайт, ОЗУ 16 Кбайт, 36 линий ввода/вывода. Корпус 56-QFN (7×7 мм) с exposed pad, рабочий диапазон температур от -40 до 85 °C, питание 1.71–5.5 В. Встроенные периферийные модули включают CapSense, 12-битный АЦП на 8 каналов, интерфейсы I²C, SPI, UART.
При подборе аналога необходимо в первую очередь убедиться в идентичности корпуса и расположения выводов (pin-to-pin), а также проверить совместимость периферии, особенно BLE-стека и библиотек CapSense. Замена на другой MCU серии PSoC 4 BLE возможна, но требует сверки объёма памяти, набора интерфейсов и версии радиомодуля. Основные риски — несоответствие контактов питания или смещение адресов регистров, что приводит к некорректной работе firmware. Рекомендуется тестировать замену на макетном образце.
- Проверить соответствие корпуса (56-QFN 7×7) и распиновки по даташиту — не все МК серии PSoC 4 имеют одинаковую нумерацию выводов.
- Совместимость BLE: версия стека (BLE 4.1/4.2) и поддержка режимов master/slave должны совпадать с целевым применением.
- Объём Flash и RAM: при замене на MCU с меньшим объёмом потребуется оптимизация прошивки, что увеличивает время разработки.
- Условия эксплуатации: диапазон напряжений (1.71–5.5 В) и температура (–40…85 °C) должны строго соответствовать требованиям проекта.