+7(916) 225-43-02

CY7C1168V18-375BZC (IC SRAM 18M PARALLEL 165FBGA)

CY7C1168V18-375BZC (IC SRAM 18M PARALLEL 165FBGA)
Интегральные микросхемы Модули памяти
Доставка CY7C1168V18-375BZC по России Модули памяти CY7C1168V18-375BZC Cypress Semiconductor Corp в нашем каталоге. В наличии CY7C1168V18-375BZC с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 10191.60 руб. Срок поставки уточняйте. (IC SRAM 18M PARALLEL 165FBGA).

CY7C1168V18-375BZC характеристики

ПроизводительCypress Semiconductor Corp
Серия-
Part StatusObsolete
УпаковкаTray
Вид монтажаSurface Mount
Корпус165-LBGA
ТехнологияSRAM - Synchronous
DDR IIРабочая температура
0°C ~ 70°C (TA)Исполнение корпуса
165-FBGA (13x15)Base Part Number
CY7C1168Напряжение питания
1.7 V ~ 1.9 VТип памяти
VolatileОбъем памяти
18Mb (1M x 18)Clock Frequency
375MHzMemory Format
SRAMWrite Cycle Time - Word
Page-
Memory InterfaceParallel

Рекомендации по подбору

Микросхема CY7C1168V18-375BZC (Cypress) — синхронная SRAM объёмом 18 Мбит (1M×18) с частотой 375 МГц, напряжением питания 1,7–1,9 В и параллельным интерфейсом. Компонент имеет статус Obsolete, поэтому при необходимости замены требуется тщательный подбор аналога с учётом электрических, временных и конструктивных параметров.

При выборе замены в первую очередь анализируют объём и организацию памяти, частотный диапазон, напряжение питания и тип корпуса (165-FBGA). Важно проверить совместимость по выводам (pin‑to‑pin) и временные диаграммы (setup/hold, access time). Риски при замене включают несоответствие уровней сигналов, различия в задержках распространения и потенциальные сбои инициализации.

  • Объём 18 Мбит и разрядность 1M×18 — обязательное условие для прямой замены без изменения конфигурации адресации.
  • Диапазон питания 1,7 – 1,9 В и совместимость логических уровней (HSTL или SSTL в зависимости от интерфейса) критичны для корректной работы схемы.
  • Частота не ниже 375 МГц и поддержка синхронного режима (clock‑enabled, burst) необходимы для сохранения производительности.
  • Корпус 165‑FBGA с одинаковой распиновкой (особенно питание, заземление и управляющие выводы) гарантирует возможность монтажа без изменения топологии платы.

Похожие товары