+7(916) 225-43-02

CLP-144-02-L-D-BE-A (.050 X.050")

CLP-144-02-L-D-BE-A (.050 X.050")
Разъемы Соединители Прямоугольные соединители — стыки вставки гнёзда
Доставка CLP-144-02-L-D-BE-A по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLP-144-02-L-D-BE-A Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLP-144-02-L-D-BE-A с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.050 X.050").

CLP-144-02-L-D-BE-A характеристики

ПроизводительSamtec Inc.
СерияCLP
Part StatusActive
УпаковкаTube
Вид монтажаSurface Mount
Рабочая температура-55°C ~ 125°C
Тип выводаSolder
Степень защиты от внешних воздействий-
СтильBoard to Board
ОсобенностиBoard Guide
Токовая нагрузка3.3A per Contact
Класс воспламеняемости материалаUL94 V-0
Тип коннектораReceptacle
Bottom EntryКоличество позиций
88Количество рядов
2Число установленных контактов
AllТип соединения
Push-PullНоминальное напряжение
240VAC330VDC
Применение-
Материал контактовPhosphor Bronze
Цвет изоляцииBlack
Тип контактовFemale Socket
Contact ShapeSquare
Высота стыкующей части-
Шаг для ответной части0.050 (1.27mm)
Row Spacing - Mating0.050" (1.27mm)
Contact Length - Post-
Insulation Height0.084" (2.14mm)
Покрытие контактов ответной частиGold
Толщина покрытия ответной части10.0µin (0.25µm)
Покрытие контактов для пайки в платуTin
Insulation MaterialLiquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки-"

Рекомендации по подбору

Разъем Samtec CLP-144-02-L-D-BE-A — низкопрофильный гнездовой соединитель для плат (board-to-board) с шагом 1.27 мм. 88 контактов, два ряда, монтаж на поверхность. Оснащен направляющей для платы (Board Guide) и контактами типа Bottom Entry, что упрощает сборку в ограниченном пространстве. Рабочий диапазон температур от -55 до +125°C, ток до 3.3 А на контакт.

При подборе аналога обращайте внимание на совместимость геометрии и электрических параметров. Учитывайте высоту корпуса (0.084″), материал изолятора (LCP) и покрытие контактов (золото 10 мкм на ответной части). Отклонение хотя бы по одному из этих параметров может привести к отказу узла.

  • Шаг и количество контактов: строго 1.27 мм и 88 позиций — замена с другим шагом или числом контактов изменит топологию платы.
  • Высота и тип монтажа: низкий профиль и SMD требуют аналогичной высоты посадки; использование несъёмных аналогов может нарушить зазор с сопрягаемой платой.
  • Материалы и покрытие: LCP обеспечивает стабильность при высоких температурах пайки; замена на другой пластик (например, PA) возможна только при проверке термостойкости и класса горючести UL94 V-0.
  • Электрические ограничения: замена на разъем с меньшей токовой нагрузкой или с покрытием без золота в зоне контакта ускорит коррозию и снизит надёжность соединения.

Похожие товары