CLP-144-02-L-D-A-TR (.050 X.050")
Доставка CLP-144-02-L-D-A-TR по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLP-144-02-L-D-A-TR Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLP-144-02-L-D-A-TR с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.050 X.050").
CLP-144-02-L-D-A-TR характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLP |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tape & Reel (TR) |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Guide |
| Токовая нагрузка | 3.3A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 88 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 240VAC |
| 330VDC | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.050 (1.27mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.050" (1.27mm) | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.084" (2.14mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 10.0µin (0.25µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога для разъема CLP-144-02-L-D-A-TR в первую очередь убедитесь в совпадении шага выводов (1.27 мм), числа позиций (88) и типа монтажа (SMT). Также критично проверить номинальное напряжение (до 240 В AC / 330 В DC) и ток на контакт (3.3 А), чтобы избежать перегрузки. Разъемы с другим шагом или количеством контактов несовместимы механически.
Критерии выбора аналога включают: рабочую температуру от -55 до +125 °C, материал изолятора (LCP с классом воспламеняемости UL94 V-0) и покрытие контактов (золото на ответной части не менее 0.25 мкм). Аналоги с худшим покрытием быстрее окисляются в условиях повышенной влажности.
- Несоответствие по высоте изолятора (0.084") или отсутствие направляющей платы (Board Guide) может привести к неправильному сочленению.
- Замена на разъем с материалом контактов без фосфорной бронзы снижает механическую прочность и токопроводность.
- Использование аналога с более узким температурным диапазоном (например, от -40 °C) приведет к отказам при низких температурах или термоциклировании.
- При заказе обращайте внимание на упаковку (Tape & Reel) и наличие в {region} – для SMT монтажа требуется корректная подача компонента.
