CLP-131-02-SM-D (.050 X.050")
Доставка CLP-131-02-SM-D по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLP-131-02-SM-D Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLP-131-02-SM-D с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.050 X.050").
CLP-131-02-SM-D характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLP |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 3.3A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 62 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 240VAC |
| 330VDC | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.050 (1.27mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.050" (1.27mm) | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.084" (2.14mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 30.0µin (0.76µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Похожие товары
HW-04-09-F-S-475-SM (.025 BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать
GSM22DRSN-S288 (CONN EDGE DUAL FMALE 44POS 0.156)
Категория:
Разъемы
Заказать
RMM10DRTF-S13 (CONN EDGE DUAL FMALE 20POS 0.156)
Категория:
Разъемы
Заказать
AIB30-28-11PC-G96-LC (GT 22C 4#12 18#16 PIN RECP WAL)
Категория:
Разъемы
Заказать