CLP-119-02-G-D-BE-K-TR (.050 X.050")

Доставка CLP-119-02-G-D-BE-K-TR по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLP-119-02-G-D-BE-K-TR Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLP-119-02-G-D-BE-K-TR с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.050 X.050").
CLP-119-02-G-D-BE-K-TR характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLP |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tape & Reel (TR) |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Pick and Place |
| Токовая нагрузка | 3.3A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Bottom Entry | Количество позиций |
| 38 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| 240VAC | 330VDC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.084" (2.14mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 10.0µin (0.25µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Рекомендации по подбору
Разъем CLP-119-02-G-D-BE-K-TR (Samtec) — низкопрофильная розетка типа Board-to-Board с шагом 1.27 мм, 38 контактами в два ряда. Особенность версии Bottom Entry: контакты расположены снизу, что позволяет размещать ответную часть с обратной стороны платы. Корпус из LCP (UL94 V-0) и позолоченные контакты (10 µ" на сопрягаемой части) обеспечивают стабильную работу в диапазоне −55…+125 °C при токе до 3.3 А на контакт.
При подборе совместимого аналога или замены учитывайте ключевые геометрические параметры: шаг 0.050", межрядное расстояние 0.050" и монтажную высоту (0.084" от платы). Для корректного сопряжения необходим ответный разъем серии Samtec BCS, BSS или FTSH с тем же шагом и количеством контактов.
- Критерии выбора аналога: точное совпадение шага, количества рядов и позиций, типа монтажа (SMT) и принципа фиксации (Push-Pull).
- Проверка совместимости: сверьте чертежи — разница в высоте изолятора или расположении ключа даже на 0.1 мм может привести к неполному контакту или повреждению платы.
- Риски при замене: использование non-Bottom Entry версии вместо Bottom Entry нарушит топологию платы; замена LCP на дешевый полимер (PA6T/PA9T) снизит термостойкость при пайке оплавлением.
Похожие товары
MTSW-130-27-S-T-100 (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьFW-05-05-G-D-464-065-A-TR (.050'' BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьHDWM-37-57-S-S-280-SM (.050 BOARD SPACERS")
Категория:
Разъемы
ЗаказатьFW-16-02-F-D-354-065 (.050'' BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать