CLP-119-02-F-D-A (.050 X.050")

Доставка CLP-119-02-F-D-A по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLP-119-02-F-D-A Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLP-119-02-F-D-A с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.050 X.050").
CLP-119-02-F-D-A характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLP |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Guide |
| Токовая нагрузка | 3.3A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 38 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 240VAC |
| 330VDC | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.050 (1.27mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.050" (1.27mm) | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.084" (2.14mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 3.00µin (0.076µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Похожие товары
FW-15-04-L-D-655-055 (.050'' BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать801-87-048-10-001101 (PCB CONN SOLDER TAIL)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьHMTSW-150-21-L-Q-200 (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьMS3456L24-22SLC (CONN PLUG HSG FMALE 4POS INLINE)
Категория:
Разъемы
26649.60₽
Заказать