CLP-117-02-L-D-BE-P (.050 X.050")
CLP-117-02-L-D-BE-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLP |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Pick and Place |
| Токовая нагрузка | 3.3A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Bottom Entry | Количество позиций |
| 34 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| 240VAC | 330VDC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.084" (2.14mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 10.0µin (0.25µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога для разъёма Samtec CLP-117-02-L-D-BE-P в первую очередь обращайте внимание на шаг контактов (1,27 мм), количество позиций (34) и количество рядов (2). Тип монтажа (SMT) и ориентация гнезда (Bottom Entry) критичны для совместимости с печатной платой. Убедитесь, что аналог поддерживает ту же рабочую температуру (−55…+125 °C) и токовую нагрузку (3,3 А на контакт), а также имеет аналогичный материал изоляции (LCP, UL94 V-0) для обеспечения надёжности в условиях эксплуатации.
Перед заменой обязательно проверьте высоту изолятора (0,084″) и шаг между рядами (0,050″) — отклонение может привести к несоосности с ответной частью. Риски при использовании неоригинального компонента включают несоответствие по току (перегрев контактов), разницу в покрытии (золото 10 µin) и отсутствие функции Pick and Place, что усложнит автоматизированный монтаж. Для ответственных применений рекомендуется тестировать аналог в реальных условиях.
- Сверьте шаг контактов, количество позиций и рядов — это базовые геометрические параметры, определяющие совместимость с ответным разъёмом.
- Проверьте тип монтажа (SMT) и ориентацию (Bottom Entry) — несоответствие может потребовать переработки печатной платы.
- Убедитесь, что электрические характеристики (ток, напряжение, рабочая температура) аналога не хуже, чем у оригинала, чтобы избежать деградации соединения.
- Оцените механические размеры (высота изолятора, шаг рядов) и материал корпуса — замена на другой полимер может снизить стойкость к вибрации или температуре.
Похожие товары
KJL6T15B19SN (CONN PLUG FMALE 19POS GOLD CRIMP)
PSA.0E.302.CLLC25 (CONN CIRC RCPT 2POS SOLDER CUP)
140814-1 (CONN QC TAB 0.250)