CLP-117-02-F-D-P (.050 X.050")

Доставка CLP-117-02-F-D-P по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLP-117-02-F-D-P Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLP-117-02-F-D-P с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1186.80 руб. Срок поставки уточняйте. (.050 X.050").
CLP-117-02-F-D-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLP |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Pick and Place |
| Токовая нагрузка | 3.3A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 34 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 240VAC |
| 330VDC | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.050 (1.27mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.050" (1.27mm) | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.084" (2.14mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 3.00µin (0.076µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Похожие товары
8D523S35SN-LC (CONN PLUG HSG FMALE 100POS INLIN)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьHW-05-15-G-D-480-SM-A (.025 BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
1329.60₽
ЗаказатьACT96WJ29SA-LC (CONN PLUG HSG FMALE 29POS INLINE)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьKPSE0E1422S-DNF0 (CONN RCPT HSNG FMALE 5POS PNL MT)
Категория:
Разъемы
Заказать