CLP-115-02-G-D-A-P (.050 X.050")
Доставка CLP-115-02-G-D-A-P по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLP-115-02-G-D-A-P Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLP-115-02-G-D-A-P с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.050 X.050").
CLP-115-02-G-D-A-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLP |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Guide |
| Pick and Place | Токовая нагрузка |
| 3.3A per Contact | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Receptacle | Количество позиций |
| 30 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| 240VAC | 330VDC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.084" (2.14mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 10.0µin (0.25µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Похожие товары
SSW-117-02-T-D-RA (.025 SOCKET STRIPS)
Категория:
Разъемы
986.40
₽
Заказать
EW-08-13-T-D-500 (.025 BOARD SPACERS")
Категория:
Разъемы
783.60
₽
Заказать
HTSW-113-25-F-D (.025'' SQ. TERMINAL STRIPS)
Категория:
Разъемы
Заказать
PSA.2E.302.CLLC40 (CONN CIRC RCPT 2POS SOLDER CUP)
Категория:
Разъемы
Заказать